10月31日，以“技术引领生态协同标准赋能”为主题的2025超节点互连技术创新大会暨中国电子元件行业协会电接插元件分会第十四届连接技术研讨会在广东东莞松山湖凯悦酒店成功举办。本次大会由中国电子元件行业协会电接插元件分会与深圳市连接器行业协会联合主办，立讯技术及东莞市“轻有源”创新联合体共同协办，汇聚了来自全国高校、科研院所及ICT产业链上下游的550余位专家与企业代表，共谋超节点互连技术的发展路径。
在人工智能、大模型及高性能计算迅猛发展的推动下，数据中心正向“超节点”架构加速演进，对高速、高密度、低延迟互连技术提出了前所未有的要求。本次大会聚焦AI时代背景下数据中心高速互连、热管理与电源技术等关键议题，通过主论坛及两个专题分论坛的深入研讨，系统展示了从芯片、服务器、交换网络到连接器、线缆、材料等全链路的技术突破与协同发展路径。
主论坛上，中国电子元件行业协会常务副理事长古群系统阐述了我国电子元件行业的发展现状与转型升级方向；中国移动云能力中心高级专家徐小虎就“开放解构超节点”分享了实践思考；南京大学郑嘉琦教授、英特尔曾丹、锐捷网络高亮、盛科通信成伟、芯潮流成建晖等专家，分别从系统架构、处理器互联、以太网Scale-up网络及交换芯片生态等维度，全面勾勒出超节点互连的技术蓝图。立讯技术资深系统架构师李承伟发布的《CPC长期演进：突破448G高速铜互联解决方案》，彰显了我国在高速铜互连技术领域取得的关键进展。
中航光电科技股份有限公司党委书记、董事长、中国电子元件行业协会理事长、电接插元件分会理事长郭泽义在致辞中指出，全球算力需求呈现爆发式增长，国家正积极推进算力基础设施建设，超节点互连技术已成为突破算力网络性能瓶颈的核心关键。本次大会聚焦超节点高速互连技术，围绕智能算力布局、高速互连与热管理技术难点展开深入探讨，并提出创新方向。中航光电等企业持续突破224Gbps关键技术，并深耕液冷散热等前沿领域，产业链各方将携手推动技术创新与产业深度融合。在东莞这一制造业创新高地，期待以本次大会为契机，秉持“创新、协同、发展”理念，为我国新一代信息技术高质量发展注入行业动力。
东莞立讯技术有限公司董事长、总经理,中国机电元件标准化技术委员会副主任委员、中国电子元件行业协会副理事长、深圳市连接器行业协会会长熊藤芳在致辞中强调，当前正处于人工智能革命的关键转折点。大模型参数规模突破万亿、AI Agents逐步实用化，推动算力需求呈指数级增长，算法迭代周期已缩短至月级别。这一趋势驱动算力架构从传统数据中心向智算中心（AIDC）加速演进，亟需以前瞻性视野重构数字基础设施。立讯技术提出“铜光双驱”战略，通过铜互连与光互连的协同设计，构建覆盖224G/448G的全场景互连解决方案，实现短距铜缆降本与长距光通信扩容，打造立体化互连体系。
下午的两个分论坛按特邀专家分享，及行业企业优秀论文发布两个时段依次进行，同样精彩纷呈。“数据中心高速互连技术”分论坛汇聚了电子科技大学、TE、Molex、是德科技、博威合金等机构的专家学者，围绕224G/448G信号完整性、光电融合、材料创新与测试验证等关键议题展开深度交流；“数据中心热管理&电源技术”分论坛则聚焦液冷散热、高导热复合材料、高压带电插拔连接器等前沿方向，英特尔、富士康、中航光电、有研工程技术研究院、中金岭南等企业展示了我国在绿色数据中心基础设施领域的系统性技术突破。
大会期间还举办了优秀论文颁奖仪式，维峰电子董事长李文化和华达科技董事长范军卫代表会议主办机构，为论文一等奖获得者晏欢忠和薛玉卿颁发奖项。立讯技术、中航光电等企业的多项技术成果获得表彰，充分体现了我国连接器产业在基础研究与工程应用方面的深度融合。本次大会不仅是技术成果的集中展示，更是推动产业生态协同的重要平台。与会专家一致认为，超节点互连技术已成为支撑国家算力基础设施建设、培育新质生产力的关键环节。唯有通过标准引领、技术协同与生态共建，方能在全球科技竞争中掌握主动权，为数字中国与网络强国建设奠定坚实的底层技术根基。
随着大会的圆满结束，我国互连技术产业正加速迈向高质量发展新阶段，为构建安全、高效、绿色的下一代信息基础设施持续注入创新动能。
（东莞讯/记者: 唐嘉曼）
